头部
页面定位共通
您的位置: 首页 >>  咨讯中心 >>  公司新闻
左部导航共通 咨讯中心
咨讯中心

2019台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会之香港专场

顺利举办
2019年11月7日


      (2019年8月28日, 香港) - 香港科技园公司(HKSTP)宣布推出香港首个FPGA电子加速计划 “iDM2 Micro-Electronics Node”,于8月28日上午举行启动仪式。




       为配合发展微电子的主题,台积电晶圆制造服务联盟与香港科技园公司合作,特邀了多位行内顶尖的专家作为演讲嘉宾,于下午举办技术分享研讨会,吸引了过百名观众参与。香港站也是继合肥站之后,台积电晶圆制造服务联盟近期举办的第二次技术分享研讨会。



       这次分享研讨会首先由台积电中国区高级经理,陈旭先生发言,介绍了台积电的整体业务和技术发展。

      接着有Synopsys中国区IP业务总监,钟香建先生和Cadence中国区数字产品线经理,邓金斌先生,分享了先进EDA软件的应用和成功案例。





      日月光投资控股股份有限公司销售总监,徐伟峰先生也是演讲嘉宾之一。他就最新的封装及测试技术分享了有趣的概述。




      上海集成电路技术与产业促进中心 (上海ICC) 技术服务部副部长兼台积电晶圆制造服务联盟秘书长的吴企周先生介绍了联盟的目标和成就,并分享了集成电路技术在内地的最新政策和补贴。




      演讲嘉宾还有Analog Bits亚太区业务总监,蔡宙融先生和Rambus销售总监,郭大玮先生,分别分享了PLL,PVT传感器,SerDes 及增加SerDes与内存带宽的最新发展, 带出了丰富而有趣的知识。





      这次分享研讨会,除了专业嘉宾的演讲外,参与者也提出了高质量的题问,与嘉宾们进行了良好的互动交流。是次透过台积电晶圆制造服务联盟,成功汇集了行内精英,启发出香港微电子业的良好发展潜力。为实现香港微电子技术发展和加强大湾区竞争力的目标迈出了重要的一步。

底部